2026-09-30 拓墣產業研究院

傳統冷板與SK hynix iHBM散熱結構比較

圖表資料伺服器

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摘要

AI運算平台由GPU擴展至客製ASIC，高密度機櫃與3DIC封裝同步提高功耗與熱密度，使散熱問題由單一冷板逐步延伸至機櫃流體管理、系統驗證與封裝內熱阻。產業布局可觀察到晶片端的散熱設計持續客製，機櫃端則透過共同介面與驗證提高共用程度；當HBM與邏輯晶片進一步堆疊，熱管理也需要更早納入晶片與封裝設計。

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